低温烧结能力表现突出，间隙填充密度高，以保障高光电转换效率和组件可靠性优势。

粉体高结晶度、流平性佳。具备针对N区、P区特性的不同解决方案。

多晶多孔结构银粉，活性高、分散性优良，适配超细线宽的丝印网板和钢网板印刷，能在正面与背面细栅浆料中保持优异的导电性与线形质量。