银粉具有高导热率、高活性与高致密度，用于烧结银胶可提高器件服役温度、延长器件寿命
特别适配新能源汽车驱动模块绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、大功率逆变器、玻璃基板层间通孔互联(TGV)等场景。

有效控制孔隙率，通过改变烧结曲线和溶剂有有效控制孔隙率；
芯片 < 5*5mm，基本无孔隙，芯片 > 5*5mm，孔隙率 < 3%；
优异粘接强度，热导率稳定达到 260W/m·K；
在银、金（镀银金、镀金）上有很强的粘接强度；
在不规则尺寸或铜质基材上可实现优异烧结性能。