凭借粉体的超高活性与优良的分散型，通过与客户进行有机定制匹配，产品具备了优良的导热性、导电性和化学稳定性。可广泛用于实现封装内部、外部基板的电气连接和散热传导。随着新能源车、高频高功率器件的普及，在SiC、GaN封装领域有较为成熟的应用。

为光伏产业提供适配TOPCon、HJT、BC等多技术路线的全系列细栅、主栅银粉。协同客户开发兼顾印刷性与电性能的光伏浆料，助力光伏组件实现高效率、低功率衰减与高可靠性。

柔性电路印刷（FPC)领域核心导电功能材料，凭借银粉的高一致性、稳定性，带来优良的浆料印刷性、柔韧性、导电性能优异等特点，适配不同类型柔性基板的加工工艺，广泛应用于柔性电子器件的导电线路、电极与功能层制备。